9月24日，小米集团创始人雷军谈到公司在推进造车与重启造芯两大业务时面临的决策压力。他表示，这两项战略几乎同步定下决策，动用了小米前十年的全部积累，形容其压力如同“同时供家里两个孩子上大学”。
近年来，小米在造车和造芯片领域均取得显著成果。造车方面，自2024年首款SU7上市以来，累计交付超过18万辆。到2025年，小米形成了包括SU7、YU7在内的覆盖轿车与SUV的产品矩阵。北京亦庄工厂二期投产后，年产能达到30万辆，武汉工厂预计于2026年投产。技术上，小米已实现800V高压平台、自主研发的Xiaomi Pilot智驾系统以及与宁德时代联合开发的麒麟电池。
在芯片领域，小米自2017年推出澎湃S1起，逐步推出了影像、充电、电池、通信等多个系列的自研芯片。2025年发布的玄戒O1采用第二代3nm工艺，标志着中国大陆首次实现3nm手机处理器设计。这使得小米成为全球第四家具备该能力的企业，为高端手机实现软硬件一体化提供了核心支撑。
港陆证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
